? 為半導(dǎo)體、電子元件、印刷電路板等進(jìn)行失效分析;
? 為印刷電路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。
C4 bump、TSV和銅微bump封裝互連
手機(jī)主板失效分析
封裝內(nèi)微bump的2μm焊接孔洞
0.02mm游標(biāo)卡尺的讀數(shù)方法由思誠(chéng)資源網(wǎng)提供,歡迎閱讀!
2018年已經(jīng)成為過(guò)去,為了給這個(gè)道別加點(diǎn)料,為了銘記改革開(kāi)…
電磁吸盤在使用過(guò)程中容易遇到電磁吸盤與退拔套接觸處產(chǎn)生?!?/p>
夾具的結(jié)構(gòu)應(yīng)便于用調(diào)整、修配法保證裝配精度由思誠(chéng)資源網(wǎng)整…
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